Verdin Armファミリー

Verdinは、ースされる新しいシステムオンモジュール標準で、人気の高いColibriおよびApalisのフォームファクタを拡張したものです。改正された高機能な最新のインターフェイスセットを提供し、利用しやすく堅固でさらに将来的に使い続けられる側面が強調されています。

Verdinは、Colibriと同等のサイズですが、ピン数は増加しました。DDR4 SODIMMエッジコネクタによる、費用対効果と信頼性が高く、衝撃と振動に強い接続を提供します。

Verdin Family

将来的に長く使えるピンアウトで、最新インターフェイスへのアクセスを提供し、豊富な種類のピン互換モジュールが優れたスケーラビリティをもたらします。シンプルなインターフェイスピンのカテゴリは3つあります。完全互換ピンは、すべてのVerdinモジュールで利用できることが保証されています。予約済みピンは、大多数のVerdinモジュールで利用可能で、すでに予約済みの専用機能を持っています。タイプ特定型ピンでは、特定のSoCの特定機能へのアクセスが可能ですが、他のVerdinモジュールとの互換性は保証されません。

Toradexの豊かなエコシステムを活用するVerdinファミリーでは、業界をリードするサポート、インハウスのオープンソースLinuxオペレーティングシステムおよびAndroidやQNXを含む幅広いパートナーによるオペレーティングシステムをご利用いただけます。各業界に特化された標準ソフトウェアソリューション(Qt、Crank、CODESYSなど)が豊富に揃っており、容易に統合可能なパッケージとして入手できます。さらに、Toradexとパートナー企業は、広範な標準規格キャリアボードの開発を進めています。

最初の Verdin モジュールは、NXP i.MX 8M Mini アプリケーション プロセッサを使用します。i.MX 8M Nano搭載版は受注生産(BTO)オプションとしてご利用いただけます。Toradex は、機械学習アプリケーションに最適なニューラル ネットワーク プロセッシング ユニットであるNXP i.MX 8M Plus プロセッサを搭載した Verdin モジュールも提供していますし、Texas Instruments (TI) AM62x プロセッサ ベースの Verdin AM62 システム オン モジュールも提供します。

ハイライト

最適化されたインターフェイス

将来も使い続けられる最新インターフェイス。費用対効果の高いデバイス設計を可能にします。

シンプルな電力要件

充電池に対応する単一の広範な供給電圧範囲。モジュールが供給する1.8Vの周辺機器用電力。

周辺機器を含むシステム

全体の電力を管理するスマートな手法。

無線接続

信頼性の高い、最新の認定済み内蔵BluetoothおよびWiFiのオプション。

頑強な構造

過酷な環境向けの設計。多様な環境テスト報告書を用意。

Direct Breakout™

線をまたいだり層の間を移動せずに外部I/Oポートを追加。コストと複雑性を削減。

Torizon: 使いやすい産業Linux

全VerdinモジュールにオープンソースのTorizon Linuxを搭載。ドライバではなくアプリケーションの作業に集中できます。

ライフタイム保守管理

10年以上にわたって入手可能、長期のソフトウェアサポート。


Verdin ファミリー

  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M7
  • 3D GPU
  • NPU
  • ISP
  • VPU
  • 8GB RAM
  • 32GB FLASH
  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M4
  • 3D GPU
  • VPU
  • 2GB RAM
  • 16GB FLASH
  • A53
  • A53
  • A53
  • A53
  • M4
  • 3D GPU
  • 2GB RAM
  • 16GB FLASH
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • M7
  • M33
  • NPU
  • 3D GPU
  • 16GB RAM
  • 128GB FLASH
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • A55
  • M7
  • M33
  • NPU
  • 3D GPU
  • 16GB RAM
  • 128GB FLASH

ビデオ

最新鋭の製品をシンプルに開発
Verdinシステムオンモジュールの紹介

Software

Torizon Linuxプラットフォーム

Torizonは、産業、医療、そのほか高い信頼性が求められる用途に最適で、そのまますぐに利用できるLinuxベースのソフトウェアプラットフォームです。組み込みソフトウェアの開発と保守プロセスを簡易化する、開発者にとって便利なエコシステムで...


Yocto Project用のリファレンスイメージ

Toradexは、Yocto Projectと互換性があり、実稼働環境にも対応可能な高品質の組み込みLinux BSPの開発と保守を行っています。Toradexの豊富なドキュメンテーションは...


FreeRTOS

FreeRTOSは、Toradexが直接サポートします。メインのOSと平行してCortex-M4で実行されるリアルタイムOSです。


Android

Toradexのサービスパートナー企業Kyneticsが、Androidをサポートしています。評価版BSPは、Toradex Easy Installerフィードで無償のバイナリインストーラーとして、またソースコードでも提供されています。


QNX

QNXは、主に、高い安全性とセキュリティを必要とする組み込みシステムをターゲットとした、マイクロカーネルベースのリアルタイムオペレーティングシステムです。QNXに関する現在の状況について詳しくは、セールスにお問い合わせください。



Verdinコンピューターオンモジュール - 比較表

Verdin iMX8M Plus

Verdin iMX8M Mini

Verdin iMX95

CPU Name
CPU Type
Microcontroller
CPU Clock
Floating Point Unit
NEON
L1 Instruction Cache
L1 Data Cache
L2 Cache
L3 Cache
NXP® i.MX 8M Plus
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M7F
1.6 GHz (A53)
800 MHz (M7F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
32KB (M7F)
32KB (A53)
32KB (M7F)
512KB
NXP® i.MX 8M Mini
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F
1.6 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
16KB (M4F)
32KB (A53)
16KB (M4F)
512KB
TI AM625
4x Arm Cortex™-A53
1x Arm Cortex™-M4F
1.4 GHz (A53)
400 MHz (M4F)
VFPv4
Yes
32KB (A53)
32KB (A53)
512KB
NXP® i.MX 95
Up to 6x Arm Cortex™-A55
1x Arm Cortex™-M7
1x Arm Cortex™-M33
1.8 GHz (A55)
800MHz (M7)
333MHz (M33)
32KB (A55)
32KB (A55)
64KB (A55)
512KB (A55)
RAM
Flash
8GB LPDDR4 (32 bit)
32GB eMMC
2GB LPDDR4 (32-bit)
16GB eMMC
2GB LPDDR4 (16 Bit)
16GB eMMC
Up to 16GB LPDDR5 (32-bit)
Up to 128GB eMMC
USB 3.1
USB 3.2
USB 2.0
Ethernet
Wi-Fi
Bluetooth
PRUSS
PCIe
I2C
SPI
QSPI
OSPI
UART
PWM
GPIO
Analog Input
SDIO/SD/MMC
CAN
JTAG
1x Host / 1x OTG (Gen 1)
1x Host / 1x OTG
Gigabit with TSN (+2nd RGMII)
2.4/5 GHz Dual Band 2x2 Wi-Fi 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.3
1 (x1 Gen 3)
5x
3x
1x
4x
4x
95x
4x
1x
2x (CAN FD)
1x
1x Host / 1x OTG
Gigabit with AVB
2.4/5 GHz Dual Band 2x2 Wi-Fi 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.3
1x Single Lane Gen 2
3x
2x
1x
4x
4x
Up to 84x
4x
1x
1x (CAN FD)
1x
1x Host / 1x OTG
Gigabit with TSN (+2nd RGMII)
2.4/5 GHz Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 (802.11n)*
Bluetooth 5.2*
Yes
4x
5x
1x
1x
8x
6x
94x
4x
1x
3x (CAN FD)
1x
1x OTG (Gen 1)
1x Host
1x 10 Gigabit with TSN
1x Gigabit with TSN
1x RGMII
2.4/5 GHz Dual-band 1x1 Wi-Fi 6 (802.11ax)
Yes, 5.2
2 (x1 Gen 3)
4x
up to 3x
1x
4x
4x
Up to 94x
4x
Up to 2x
2x (CAN FD)
1x
Neural Processing Unit (NPU)
Image Signal Processor (ISP)
Display Controller
Graphics Controller
Video Decoder
Video Encoder
Display Serial Interface
LVDS
HDMI
Digital Audio
S/PDIF In / Out
2D Acceleration
3D Acceleration
Camera Serial Interface
Yes (2.3 TOPS)
Yes
Triple
2D: Vivante GC520L
3D: Vivante GC7000UL
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI (up to 1920x1080)
1x (up to 1920x1080)
1x (2.0a, up to 4K)
6x SAI: I2S or AC97
1x / 1x
Yes
Yes
2x Quad Lane MIPI CSI-2
Single
2D: Vivante GC320
3D: Vivante GCNanoUltra
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI
Via External Conversion from MIPI DSI
4x SAI: I2S or AC97
1x / 1x
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI CSI-2
Dual
2D: Yes
3D: Yes
1x Quad Lane MIPI DSI
1x (up to 1920x1080)
Via External Conversion from MIPI DSI
2x McASP: I2S or TDM
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI CSI-2
Yes (2.0 TOPS)
Yes
Single (Dual Engine)
3D & 2D GPU: Arm Mali-G310 V2 with 2D/3D acceleration
Yes
Yes
1x Quad Lane MIPI DSI
1x Dual Channel
1x SAI with Audio Codec with Line in/HP out/MIC
Yes
Yes
2x Quad Lane MIPI CSI-2
Torizon
Embedded Linux
Preinstalled OS
Android
QNX
FreeRTOS
Supported
Supported
Coming Soon
Supported
Supported
Supported by third party
Supported
Supported
Coming Soon
Coming Soon
Supported
Supported
Coming Soon
Supported
FuSa
Size
Temperature
Shock / Vibration
Power Dissipation
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to 85° C(1)
TBD
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to 85° C(1)
Approx. 1.9W - 5.7W
No
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40° to 85° C
69.6 x 35.00 x 6.0 mm
-40°C to 85° C
TBD

The power consumption is subject to variation, depending on the situation. Our estimation of the minimum and maximum power consumption is based on the lowest idle power consumption and the highest power consumption values during maximum load. Refer our developer article for more information.

(1) The Wi-Fi/Bluetooth module featured on the SoM is rated for an operating temperature range of -30°C to +85°C. As this component is not deemed boot-critical, the SoM is still listed as an industrial temperature range product.

*WiFi6 | Bluetooth 5.3 (available for Custom Configuration)

* いくつかのインターフェースは、Verdin コンピューターモジュールファミリーの中で完全には互換性が無いピンを使用しています。異なるインターフェースを同時に使う場合は制約があります。詳細は各モジュールのデータシートをご確認ください。

Verdin Carrier Boards

Verdin開発ボード

Verdin開発ボードは、完全機能がそろったキャリアボードで、Verdinファミリーの全機能への簡単なアクセスを提供します。ハードウェア開発と統合に最適なプラットフォームです。ボードは、現行および今後のVerdinモジュールのすべてと互換性があります。

USB 3.0、ギガビットイーサネット、HDMI、MIPI DSI、MIPI CSIまたはPCIeのいずれを使うにしても、このボードは、Verdinの高速インターフェイスへのアクセスを提供します。CAN、RS-232、RS-485のトランシーバーで、業界標準のインターフェイスに直接接続できます。


Dahliaキャリアボード

Dahliaはコンパクトなキャリアボードで、Verdinファミリーの最もよく利用される機能への簡単なアクセスを提供します。ソフトウェア開発とデモンストレーションに最適なプラットフォームです。ボードは、現行および今後のVerdinモジュールのすべてと互換性があります。

Dahliaには、USB-Cコネクタ(USB電力供給ケーブル)を介して電力を供給できます。また、バレルコネクター(5V-27V DC)を通じて電力供給することも可能です。


Yavia

Yaviaは、Verdinファミリーの一般的機能を簡単に利用するためのコンパクトなキャリアボードです。予期されているのは、アプリケーションソフトウェア開発での使用です。現行および今後のVerdin SoMと互換性があります。

USB3.x、ギガビットイーサネット、HDMI、MIPI CSI、PCIeなど、Yaviaにはすべてが揃っています。内蔵型UARTからUSBへのトランシーバにより、USB経由でUARTインターフェースの監視や通信を行えます。ほかのケーブルやアクセサリが不要で、シンプルかつ便利な方法です。


Mallow Carrier Board

Mallow is a low-cost, small form-factor, and volume intended Carrier board compatible with Verdin System on Modules.
Has built-in UART, USB 3.x, HDMI, MIPI CSI or PCie which makes it usable in real-world volume products.
You can further extend the capabilities of the carrier board with daughter boards (via the extension connectors).


そのほかのコンピューターオンモジュールファミリー

Apalis Arm® 系列

Apalis Arm ファミリーのコンピューターオンモジュール(CoM)は、最適な消費電力で高度なコンピューティングおよび高性能なグラフィックスを提供すると同時に、高速インターフェースと広範なマルチメディア方式に対応しています。無償のBSPとWindows Embedded CompactおよびLinux(Yocto project)のサポートも含まれています。


Colibri Arm® 系列

Colibri Armファミリーは、ピン互換性のあるシステムオンモジュール(SoM)の多様なポートフォリオを提供します。このSoMは、小型なフォームファクタでありながら、搭載された多数の産業インターフェイスおよび接続インターフェイスが付加価値をもたらします。無償のBSPとWindows Embedded CompactおよびLinux(Yocto project)のサポートも含まれています。


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