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新版发布:Yocto Project 6.3.0 季度发布的 Toradex BSP Layers 和参考镜像
2023年7月20日星期四
我们很荣幸地发布基于 Yocto Project 6.3.0 的 Toradex BSP Layers 和参考镜像季度发布版本。
请参考先前更新的发布说明 ,这同样适用于本次发布。
更新和重点
- 初步支持 Verdin AM62
- 支持新的 Verdin iMX8M Plus 配置
- Linux Kernel 更新
对于采用 NXP® i.MX 6/6ULL/7 处理器的模块,BSP 更新到 Mainline Linux Kernel v6.1.37- 修复名为 “StackRot” 的 安全漏洞。该问题不影响 i.MX8 模块上使用的 v5.15 Linux。
- 问题修复
该发布版本修复以下重要问题:
请参阅我们的 BSP Layers and Reference Images for Yocto Project Issue Tracker 以了解所有问题修复的更多信息。
硬件支持
- 量产产品:Apalis iMX6, Apalis iMX8, Colibri iMX6, Colibri iMX6ULL, Colibri iMX7
此版本旨在用于这些模块的量产。 - 样片产品:Verdin iMX8M Mini, Verdin iMX8M Plus 和 Colibri iMX8X
由于样片产品的硬件状态,此基于 downstream 版本旨在用于开发。对于 Verdin, 只支持 第二代 Verdin 产品 。 - 即将发布的产品:Verdin AM62
该发布版本对即将面市的 Verdin AM62 样品提供初步支持。新功能和完善将在下一个发布版本(包括月度预发布)实现。
您可以在技术路线里获取关于 Apalis iMX8, Colibri iMX8X, Verdin iMX8M Plus, Verdin iMX8M Mini 和 Verdin AM62 更多的软件支持信息.
季度发布是量产发布。我们运行一系列测试来验证它们。 在我们的 Embedded Linux Support Strategy页面了解我们的发布类型。
更多信息请参考 Release Details.
下载信息
- 您可以通过 Toradex Easy Installer feeds 直接安装预编译的参考镜像到开发板上。无需单独下载。
- 或者您也可以从我们开发者网站的 Linux 软件页面 下 下载镜像和 BSP。
- U-Boot, Linux kernel 源码和 OpenEmbedded metadata可从 http://git.toradex.com/下载。从我们的 developer website学习如何进行编译。
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